| 1. はじめに |
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シリコロイA2は化学成分のひとつにSi(ケイ素)を多量に含有する析出硬化系ステンレスで、高強度、高硬度、耐食性、耐熱性、耐摩耗性、耐焼付き性をバランスよく兼ね備え、オールラウンド性を有します。
析出硬化系ステンレスとしてはHRC50±2とSUS630以上の高硬度を有するのが特徴で、耐食性はオーステナイト系よりは劣りますが、マルテンサイト系、フェライト系より良好です。
析出硬化系ステンレスは、焼入型と異なった熱処理プロセスで、比較的低温の熱処理で高硬度化するため、焼入鋼のような問題(熱処理歪み、寸法変化、焼き割れ、酸化スケールの付着など)が少なく、加工プロセス改善が可能です。 |
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| 2. 化学成分 |
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(wt%)
| 成 分 |
C |
Si |
Mn |
P |
S |
Cu |
Ni |
Cr |
Mo |
Nb |
Fe |
| 規格 |
Max
0.020 |
3.00-
5.00 |
0.50-
1.50 |
Max
0.040 |
Max
0.030 |
0.80-
1.20 |
6.00-
7.00 |
10.00-
13.00 |
0.30-
1.00 |
0.30-
1.00 |
Bal. |
| 成績例 |
0.014 |
3.35 |
0.91 |
0.021 |
0.018 |
1.10 |
6.46 |
10.90 |
0.41 |
0.31 |
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| Data No.SLA-TSTR2006-MS-2006091001 |
*化学成分は一例です |
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| 3. 物理的性質 |
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| 材 質 |
密度 |
線膨張係数 , ×10-6(1/℃) |
熱伝導率 |
透磁率 |
| シリコロイA2 |
g/cm3 |
20〜100℃ |
20〜300℃ |
20〜500℃ |
W/mK |
4.278 |
| 7.60 |
12.5 |
12.9 |
13.7 |
25.5 |
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Data No.SLA-TSTR2006-2006091001 |
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Data No.SLABD-NSTR199408-SMT94309S-2006091001 |
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| 4. 縦弾性係数(ヤング率) |
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| 材質 |
熱処理 |
縦弾性係数,GPa |
| シリコロイA2 |
ST |
1050℃/WQ |
183 |
| AG |
480℃/AC |
199 |
| シリコロイXVI |
ST |
1050℃/WQ |
188 |
| AG |
450℃/AC |
202 |
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Data No.SLAX-SITR200604-MK-2006091001 |
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| 5. 機械的性質 |
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| 材 質 |
熱処理 |
引張強度 |
耐力 |
伸び |
絞り |
硬度 |
シャルピー衝撃値 |
| 記号 |
温度 |
N/mm2 |
N/mm2 |
% |
% |
HRC |
J/cm2 |
| シリコロイA2 |
ST |
950〜1050℃/WQ |
1100 |
850 |
12 |
67 |
35 |
160 |
| H900 |
490℃×4h/AC |
1700 |
1600 |
7 |
35 |
52 |
7 |
| OAG |
650℃×4h/AC |
1200 |
900 |
19 |
61 |
37 |
120 |
| H1025 |
550℃×4h/AC |
1550 |
1350 |
9 |
43 |
47 |
9 |
| H1075 |
580℃×4h/AC |
1400 |
1100 |
12 |
48 |
42 |
13 |
| H1150 |
620℃×4h/AC |
1300 |
1050 |
15 |
54 |
40 |
58 |
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| Data No.SLA-TSTR200311-DSA4004b-2006091001 |
*機械的性質は一例です |
| **通常の熱処理はST,H900,OAGのいずれかで使用します。H1025,H1075,H1150はSUS630に合わせた参考値です。 |
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| 6. 顕微鏡組織と金属間化合物 |
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| 溶体化熱処理 |
時効硬化熱処理 |
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溶体化熱処理 |
時効硬化熱処理 |
| (1050℃/WQ) |
(480℃/AC) |
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(1050℃/WQ) |
(480℃/AC) |
| 顕微鏡組織 (200倍) |
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金属間化合物 (5000倍) |
| 低炭素マルテンサイトのマトリックス |
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Nb-Si系の金属間化合物 |
| Data No.SLA-NSTR2000-2006091001 |
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Data No.SLAX-NSTR2000-KTR-2006091001 |
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| 7 耐食性 |
| 7.1 各腐食液に対する耐食性 |
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| 材 質 |
熱処理 |
腐食度 ,×10-3g/m2・sec |
| 5%HCl |
5%H2SO4 |
5%HNO3 |
10%CH3COOH |
塩化第二鉄 |
| シリコロイA2 |
ST |
3.25 |
130.00 |
5.760 |
0.25 |
7.33 |
| H900 |
8.23 |
240.00 |
1.210 |
0.11 |
3.96 |
| SUS630 |
ST |
13.57 |
47.00 |
0.017 |
0.00 |
4.45 |
| H900 |
8.00 |
59.00 |
0.053 |
0.00 |
2.95 |
| SUS304L |
ST |
10.37 |
16.53 |
0.050 |
0.40 |
2.21 |
| シリコロイB2 |
ST |
7.72 |
1.42 |
0.01 |
0.00 |
0.93 |
| シリコロイD |
ST |
11.88 |
2.69 |
0.09 |
0.00 |
0.24 |
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| 塩化第二鉄を除く腐食試験:Boil 6h、塩化第二鉄腐食試験:RT 24h |
| Data No.SLABD-TSTR1995B-2006091001 |
|
*本データは一例です |
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| 7.2 孔食電位 , 塩水噴霧試験結果 |
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| 材 質 |
熱処理 |
孔食電位 , mV |
塩水噴霧 , 5%NaCl , 308K |
| 3.5%NaCl , 303K |
96h |
500h |
| シリコロイA2 |
ST |
260 |
微少錆発生 |
発錆 |
| H900 |
120 |
発錆 |
発錆 |
| SUS630 |
ST |
150 |
発錆なし |
発錆なし |
| H900 |
100 |
発錆なし |
発錆なし |
| SUS304L |
ST |
320 |
発錆なし |
微少錆発生 |
| シリコロイB2 |
ST |
330 |
発錆なし |
微少錆発生 |
| シリコロイD |
ST |
320 |
微少錆発生 |
微少錆発生 |
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| Data No.SLABD-TSTR1995B-2006091001 |
*本データは一例です |
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| 7.3 硬度と孔食電位の関係 |
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| Data No.SLABDX-SITR2006-2006091001 |
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| 7.4 塩水噴霧試験(応力負荷環境) |
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シリコロイA2 (時効硬化熱処理) |
SUS420J2
(焼入・焼戻し) |
| 19,000kg/cm2の応力負荷環境にて、500時間塩水噴霧を行った結果 |
| Data No.SLA-NSTR197802-OIU-2006091001 |
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| 8 時効硬化熱処理温度と機械的性質の関係 |
| 8.1 硬度と時効温度の関係 |
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熱処理:1050℃/WQ , 試験片:JIS14号 Data No.SLA-TSTR200311-DSA4004b-2006091001 |
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| 8.2 引張強度と時効温度の関係 |
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熱処理:1050℃/WQ,試験片:JIS14号
Data No.SLA-TSTR200311-DSA4004b-2006091001 |
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| 8.3 伸び,絞りと時効温度の関係 |
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熱処理:1050℃/WQ , 試験片:JIS14号 Data No.SLA-TSTR200311-DSA4004b-2006091001 |
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| 8.4 衝撃値と時効温度の関係 |
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熱処理:1050℃/WQ , 試験片:JISZ2202(Uノッチ) Data No.SLA-TSTR200311-DSA4004b-2006091001 |
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<関連サイト> |
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