| １． 低温時効処理の効果 |
| １．１ 時効温度と硬度の関係 |
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時効硬化熱処理条件は用途に合わせて温度、時間の設計が可能で、熱処理設計の自由度が高い。 |
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Data No.SLA-TSTR200202-R02022-2006091001 |
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| １．２ 時効時間と硬度の関係 |
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300〜380℃の低温時効は熱処理歪みのより一層の低減、酸化スケール厚（大気熱処理の場合）の低減が可能となる。
SUS630（H900）相当の硬度が必要な場合、析出硬化系シリコロイでは300〜380℃の低温域でHRC45〜50を達成できる。 |
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Data No.SLAX-SITR2006-2006091001 |
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| ２． 低温時効処理の機械的性質（380℃/AC） |
| ２．１ 時効時間と硬度の関係 |
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機械試験：引張試験片φ12.5×50、n=2の平均値、φ27の中心部より採取
Data No.SLA-NSTR1998-TKS-2006091001 |
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| ２．２ 時効時間と引張強度、耐力の関係 |
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機械試験：引張試験片φ12.5×50、n=2の平均値、φ27の中心部より採取
Data No.SLA-NSTR1998-TKS-2006091001 |
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| ２．３ 時効時間と伸び、絞りの関係 |
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機械試験：引張試験片φ12.5×50、n=2の平均値、φ27の中心部より採取
Data No.SLA-NSTR1998-TKS-2006091001 |
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| ２．４ 時効時間と衝撃値の関係 |
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試験片：シャルピー衝撃試験片、2mmVノッチ、、n=3の平均値、φ27の中心部より採取
Data No.SLA-NSTR1998-TKS-2006091001 |
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| ３． 低温時効処理の機械的性質（430℃/AC） |
| ３．１ 時効時間と硬度の関係 |
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機械試験：引張試験片φ12.5×50、n=2の平均値、φ28の中心部より採取
Data No.SLA-NSTR1998-TKS-2006091001 |
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| ３．２ 時効時間と引張強度、耐力の関係 |
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機械試験：引張試験片φ12.5×50、n=2の平均値、φ28の中心部より採取
Data No.SLA-NSTR1998-TKS-2006091001 |
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| ３．３ 時効時間と伸び、絞りの関係 |
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機械試験：引張試験片φ12.5×50、n=2の平均値、φ28の中心部より採取
Data No.SLA-NSTR1998-TKS-2006091001 |
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| ３．４ 時効時間と衝撃値の関係 |
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試験片：シャルピー衝撃試験片、2mmVノッチ、、n=3の平均値、φ27の中心部より採取
Data No.SLA-NSTR1998-TKS-2006091001 |
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＜関連サイト＞ |
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◆ 本ページのキーワード |
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Material |
：シリコロイA2、シリコロイXVI、SUS630 |
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特 性 |
：機械的性質、硬度、強度、伸び、絞り、衝撃値、低温衝撃値 |
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Technology |
：低温時効 |
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